【未来前沿技术先锋】工艺整合研究员（玻璃基先进封装方向）（北京）(J52817)

1、对接客户需求，整合开发技术指标； 2、玻璃基载板新品开发（设计方案开发、工艺路线探索、材料选型寻源）; 3、新品开发阶段/量产阶段产品不良解析；Lesson Learn Checklist输出。

1、学历要求：博士应届毕业生； 2、专业要求：材料科学（玻璃/陶瓷/高分子等）、微电子（封装等方向）、物理（凝聚态/半导体物理）等理工类等半导体/半导体封装相关专业； 3、技能要求： ① 技术能力： （1）熟悉半导体制造基础工艺 （2）熟悉光刻/PVD/CVD/电镀相关设备及原理，了解应用和工艺需求者优先； （3）熟悉SEM/TEM/FIB/AFM/X-RAY等设备的使用及原理； ② 研究能力： （1）以第一作者发表过2篇以上SCI论文者优先（涉及材料表征、工艺优化或可靠性研究） （2）有跨学科研究经历者优先（如材料+电子/物理+化学等组合） ③ 工具掌握： （1）熟练使用COMSOL/ANSYS进行多物理场仿真者优先； （2）掌握Python/MATLAB/Minitab等用于数据处理或工艺建模者优先。 4、素质要求：正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力； 5、英文要求：有较好的英语能力（英语六级及以上）。