【传感器及解决方案】新工艺开发研究员（玻璃基先进封装方向）（北京）(J53338)

方向1：“TGV、图形化、电镀、增层、表面处理、植球”等方向 1、 协助上级负责工艺开发及维护； 2、 协助上级负责设备工艺测试及制程控制文件制定； 3、 协助上级负责新工艺研发、材料评估、良率提升； 4、 协助上级负责新材料评估导入； 5、 协助上级负责异常的分析、改善推进。 方向2：良率提升 1、 协助负责全制程良率的改善推进工作 2、 协助负责不良发生模式的分析工作； 3、 协助负责整体良率的数据分析； 4、 协助负责改善完成后的标准化执行。

1、硕士、博士应届毕业生； 2、材料科学（玻璃/陶瓷/高分子等）、微电子（封装等方向）、物理等理工类等相关专业； 3、技能要求（博士） ① 技术能力： （1）熟悉制造基础工艺 （2）熟悉光刻/PVD/CVD/电镀相关设备及原理，了解应用和工艺需求者优先； （3）熟悉FIB/AFM/X-RAY等设备的使用及原理； ② 研究能力： （1）以第一作者发表过2篇以上SCI论文者优先（涉及材料表征、工艺优化或可靠性研究） （2）有跨学科研究经历者优先（如材料+电子/物理+化学等组合） 4、正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力； 5、有较好的英语能力（英语六级及以上）