封装工艺研发工程师/TD(J10933)

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题；

1、博士相关工作1年以上或硕士相关工作3年以上或本科6年以上，电子/微电子/计算机等相关专业； 2、有至少1项先进封装工艺开发；并成功完成相关技术实现。 3、熟悉晶圆级芯片封装工艺流程，有电镀，光刻，薄膜等工艺基础，有2.5D,3D封装经验优先； 4、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；