设计项目经理(J11697)

1.负责2.5D/3D/CPO等先进封装项目管理，完成新产品的全流程交付。 2.作为技术接口人，协调客户IC设计团队、内部封装设计团队以及封测资源和Foundry之间的沟通，确保项目按时间节点推进。 3.识别封装过程中的技术风险（如翘曲、热应力、可靠性），组织技术专家进行风险评估，制定解决方案。 4.对接大客户（如AI芯片、HPC企业），汇报项目进度，处理客户关于封装技术指标的疑问

教育背景： 硕士及以上学历，微电子、机械工程、材料物理或相关专业。 工作经验： 1、8年以上半导体封装行业经验，其中至少3年专注在先进封装领域。 2、熟悉FCBGA、2.5D CoWoS、3D IC等工艺流程及关键控制参数。 3、了解封装设计流程，能读懂设计规则