PIE 值班技术员(J11754)

1. 产线监控与值班响应 (On-duty Monitoring) 1.负责2.5D/3D先进封装产线（如TSV、RDL、Micro-bump、Bonding等关键制程）的7x24小时轮班监控 实时监控MES系统及机台状态，确保生产流程按既定Flow运行，及时发现并拦截异常批次（Hold Lot）；响应产线报警（Alarm），在工程师到达前进行初步的故障排查与复线操作 2. 异常处理与协助分析 (Exception Handling) 协助PIE工程师处理生产过程中的工艺异常，执行临时性的工艺参数调整指令。 参与不良品的初步筛选与复测，协助工程师进行失效分析的样品准备与数据收集。 记录当班期间发生的重大异常、停机时间及初步原因，填写《值班日志》和《异常报告》。 3. 新产品导入支持 (NPI Support) 配合工程师进行新产品或小批量试产的跟踪，记录关键工艺参数 协助验证新的作业指导书（SOP），反馈实际操作中的问题并提出改进建议。 4. 数据维护与文档管理 (Data & Documentation) 负责当班生产数据的整理与录入，确保SPC（统计过程控制）图表数据的准确性。 协助更新和维护产线SOP、OIC（操作指导卡）及BOM表。 5. 跨部门沟通 (Communication) 作为当班期间PIE部门的接口人，与制程工程（PE)，设备部（EE）、制造部（Production）及质量部（QA）保持密切沟通，协调资源解决突发问题。 在交接班时，清晰、准确地传达未完成事项、重点关注批次及机台状态。

1. 学历与专业 学历： 大专或本科及以上学历,  微电子、材料科学、物理学、机械工程、电子信息工程等相关理工科专业。 2. 经验要求 经验： 1年以上半导体封测厂（OSAT）或晶圆厂（Fab）工作经验；有先进封装（Flip Chip, Bumping, TSV, 2.5D/3D IC）相关经验者优先。 3. 技能要求 工具使用： 熟悉MES系统操作，了解SPC基本规则，能使用Office软件（尤其是Excel）进行数据整理。 语言能力： 具备良好的英语阅读能力，能看懂英文机台界面和技术文档（CET-4及以上优先） 4. 素质要求 抗压能力： 能适应倒班工作制（如做四休二、白夜班轮换）及快节奏的生产环境。 细心严谨： 对数据敏感，具有强烈的质量意识和安全意识（EHS）。 沟通协调： 具备良好的逻辑思维和沟通表达能力，能在紧急情况下冷静汇报。