晶硅串焊工艺开发(J52155)

1. 实验线封装段日常运营； 2. 钙钛矿-晶硅叠层电池封装工艺开发； 3. 协助中试线晶硅电池串焊、排版及叠焊设备检讨； 4. 晶硅电池串焊、排版及叠焊工艺开发； 5. 晶硅电池串焊、排版及叠焊作业指导书编写； 6. 封装技术报告、专利申请书编写； 7. 封装相关不良分析； 8. 实验线封装段日常3正6S。

1、本科及以上学历，材料/化学/物理/半导体/机械设计/光伏等专业，5年左右相关经验； 2、具备晶硅光伏电池相关专业领域5年以上产品/工艺/设备开发相关经验； 3、熟悉不同类型晶硅电池（HJT/TOPCon/BC等）工作原理及工艺流程； 4、熟悉晶硅电池串焊设备及工艺；