芯片与器件设计高级工程师 - 工艺评估及模型定制

华为

深圳 / 上海 / 北京 / 南京 / 杭州 / 西安 / 东莞 / 武汉 / 成都 / 苏州全职半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,芯片测试工程部,巴登业务部,联接芯片业务部,光电业务部华为校园招聘校招应届

岗位职责

1、负责多个工艺评估,为产品设计选择有效的工艺平台,给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的有效支撑; 2、跨团队牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立; 3、负责新技术的开发,涉及器件设计、制备流程开发、工艺整合、器件表征、器件建模等;并开展工艺-器件-芯片设计联合DTCO,确保技术的未来竞争力。

任职要求

1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业; 2、精通半导体、器件物理及工艺知识,掌握一种或多种射频类应用与制造工艺; 3、精通MOS、BJT等器件机理及模型,半导体先进器件设计优化、工艺、测试、模型经验者优先; 4、良好的沟通能力和英语读说听写能力,优秀的研究能力和团队合作能力。
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/7/23岗位编号 huawei_campus-109166-11522