边缘AI芯片产品工程师-上海-2027(J11673)

1;跟踪Edge AI;大语言模型;多模态模型;AI Agent;端侧推理及AI芯片等领域的技术和市场发展趋势。 2;研究智能电视;智能家居;汽车电子;机器人及其他智能终端中的AI应用场景，分析市场机会和潜在客户需求。 3;协助收集;整理和分析客户需求，并将应用需求转化为芯片;软件平台及整体解决方案的产品需求。 4;参与Edge AI芯片及解决方案的产品规划;产品定义;功能优先级制定和产品路线图管理。 5;开展竞品;产业链及生态合作伙伴分析，形成市场研究;产品分析和竞争力分析报告。 6;协助推动芯片研发;算法;软件;销售及市场团队之间的跨部门协作，跟踪产品开发和客户导入进展。 参与产品演示方案;技术资料;客户提案及市场推广材料的策划和准备。 7;协助建设Edge AI开发者生态，与模型;算法;工具链;操作系统及终端厂商开展合作。

1;具备人工智能;计算机体系结构;芯片;嵌入式系统或相关领域的基础知识。 2;了解深度学习;大语言模型;Transformer;模型量化;端侧推理等基本概念。 3;对Edge AI;AI芯片及智能终端产品具有浓厚兴趣，愿意长期从事AI产品规划和产品管理工作。 具备良好的逻辑分析;信息整理;数据分析和问题解决能力。 4;具备较强的学习能力;沟通能力;团队协作能力和跨部门推动意识。 5;具备良好的中英文书面及口头表达能力，能够阅读英文技术资料并进行行业研究。 6;熟悉Python;主流AI框架或大模型应用开发者优先。 7;有人工智能;端侧模型部署;芯片设计;智能硬件或产品相关实习及项目经验者优先。 8;有较强的产品意识和用户场景思维，能够从技术;市场和客户价值多个角度分析问题。