嵌入式系统硬件工程师

聚辰半导体

上海 / 南京 / 苏州全职聚辰股份社会招聘社招

岗位职责

1、 开发芯片产品可靠性考核平台、测试验证平台的软硬件 2、 编写所开发平台的设计文档、测试文档等 3、 参与公司芯片产品的硬件系统相关的软硬件设计开发 4、 参与公司RFID芯片产品的演示板、演示系统的开发 5、 向公司其他部门提供技术支持

任职要求

1、 电子、微电子类本科及以上学历 2、 3年以上单片机(51/AVR/PIC/ARM)硬件系统开发经验 3、 3年以上单片机C语言编程经验 4、 熟悉常用外设接口,如CAN、USB、I2C、UART、SPI等 5、 熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等设备 6、 具有非接触读卡器(13.56MHz)开发经验者优先 7、 优秀的沟通和协调能力,工作细致,责任心强 申请职位
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/7/24岗位编号 ksh688123_social-giantec-8e0c93f42f55