钻孔激光钻孔工艺工程师（高阶HDI&高多层HLC）

1、解决激光钻孔、外形加工工艺问题，维持工序工艺稳定，提高工艺能力，改良技术，减少报废，降低成本； 2、制程工艺改善和品质良率提升及设备能力提升； 3、修订相关的工艺文件，协调与外部门的关系； 4、新物料、新工艺评价； 5、新设备布局、选型、安装调试及验收。

1、本科及以上学历，理工科相关专业； 2、5年以上相关PCB的经验，熟悉PCB的激光钻孔、外形加工等机加工工艺； 3、良好的人际关系及书面口头沟通技能； 4、逻辑思维强、较强独立处理问题能力，有组织管理能力； 5、具备项目管理相关能力，跟进项目管理各个节点并及时汇报项目进度情况。 6、适应钻孔工序工作环境，能够与他人合作共事，保证团队任务的完成。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> 筹建工程师 电测&终检&包装主管（泰国） FQA主管（泰国） 计量工程师（泰国） 实验室主管（泰国） 长招职位 更多 >> 吉安普工 ©2026  生益电子股份有限公司 京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号 隐私政策 Powered by