工艺设备效能主任工程师
晶合集成
岗位职责
1、 达成上级交付的各项目标与任务
2、 完成所有机台FDC item有效性检讨
3、 建立新的FDC item
4、 改善机台监控系统
5、 与CIM合作开发新的机台监控系统
6、 评估厂商CIP之可行性
任职要求
理工类专业背景,需半导体FAB直接相关经验至少四年以上。
1. 熟悉制程与设备相互影响关联性
2. 掌握半导体设备专业相关能力
3. 理解制程参数意义与功能性
4. 掌握所需的各类分析软件及系统软件
5. 具备专案管理能力
6. 具备良好的沟通协调能力
7. 具备良好目标执行力
8. 具备良好的抗压力
9. 具备良好的团队合作意识
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!