制程整合研发工程师(2027届校园招聘)

晶合集成

岗位职责

1、工艺整合改善与日常维护; 2、良率及可靠性改善; 3、新客户新产品开发、导入、试产、良率提升,新平台开发、既有平台制程调整与修改; 4、各式新平台,新制程之可行性评估,新制程完成后之相关技术文件之建立; 5、协助新客户共同开发新平台或是在既有平台上进行评估和试产。

任职要求

1、2027届应届生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/凝聚态物理/物理等理工科相关专业; 2、有TCAD, Process Explore, Raphael相关的模拟软体经验尤佳; 3、良好的英语读写能力。 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/8/25岗位编号 ksh688249_campus-621130219