器件模型工程师(2027届校园招聘)

晶合集成

岗位职责

1、基本器件模型数据量测与分析; 2、基本器件模型仿真与侦错; 3、测试设备软,硬件维护; 4、模型软件维护与更新; 5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题; 6、协助器件模型的改版更新,验证及上线; 7、器件模型建立SOP的撰写。

任职要求

1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业; 2、基本英语能力; 3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识; 4、良好的沟通协调能力。 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/8/25岗位编号 ksh688249_campus-621130222
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