器件模型工程师(2027届校园招聘)
晶合集成
岗位职责
1、基本器件模型数据量测与分析;
2、基本器件模型仿真与侦错;
3、测试设备软,硬件维护;
4、模型软件维护与更新;
5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题;
6、协助器件模型的改版更新,验证及上线;
7、器件模型建立SOP的撰写。
任职要求
1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业;
2、基本英语能力;
3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识;
4、良好的沟通协调能力。
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!