良率提升工程师(2027届校园招聘)
晶合集成
岗位职责
1、Defect CIP data trend chart 分析 & module split 追踪分析
2、监控review线上产品defect状况
3、Review & classify inline product defect
4、Defect 制程系统更新完善提案
5、半导体制程专利提案
6、紧急状况支援应变(外力可抗拒因素)
任职要求
1、2027届应届生,硕士学历,电子信息/物理/材料/化学等理工科相关专业;
2、有半导体行业实习经验优先;
3、具有责任心,良好的沟通表达能力;
4、能够配合轮班(上二休二)。
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!