良率提升工程师(2027届校园招聘)

晶合集成

岗位职责

1、Defect CIP data trend chart 分析 & module split 追踪分析 2、监控review线上产品defect状况 3、Review & classify inline product defect 4、Defect 制程系统更新完善提案 5、半导体制程专利提案 6、紧急状况支援应变(外力可抗拒因素)

任职要求

1、2027届应届生,硕士学历,电子信息/物理/材料/化学等理工科相关专业; 2、有半导体行业实习经验优先; 3、具有责任心,良好的沟通表达能力; 4、能够配合轮班(上二休二)。 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/8/30岗位编号 ksh688249_campus-621130242