CAD工程师(2027届校园招聘)
晶合集成
岗位职责
1、半导体先进制程研发过程中的自动化流程设计、系统开发及维护;
2、半导体先进制程研发单位自动化作业需求的方案设计与实现;
3、研发服务器及相关网路设备建置及维护;
4、EDA工具自主开发及自动化应用;
5、AI及数值算法研究及应用。
任职要求
1、2027届应届生,本科及以上学历,微电子/电子工程/计算机/软件工程等相关专业;
2、半导体基础扎实,熟悉常用EDA工具;
3、熟悉Linux系统环境,具备软件开发经验,同时具备算法、AI应用经验为佳;
4、可操作应用多项EDA工具,如Virtuoso,Laker,Calibre,Skipper等;
5、具备C-shell, Tcl, Perl, Skill等Linux/Unix/EDA编程语言修改及撰写能力;
6、熟知半导体概念、元件物理或集成电路设计;
7、通晓计算机网路及操作系统,熟练掌握Python、Java及数据库等技术。
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!