黄光设备技术副理

1. 团队建设与人员管理 · 全面负责晶圆制造部门的组织架构搭建、人才选拔、绩效考核及梯队培养，营造高执行力、高纪律性的生产文化。 · 统筹生产班次安排，合理调配人力，确保生产线 24 小时稳定运转，有效控制离职率。 2. 生产运营指标达成 · 对晶圆制造的产出、良率、交期、设备综合效率及成本等核心 KPI 负总责，推动目标逐层分解至班组并监督执行。 · 主导跨部门协作（工艺、设备、厂务、质量），快速解决产线异常，将非计划停机与工艺中断时间降至最低。 3. 精益制造与持续改善 · 引入并推行精益生产、六西格玛等方法论，识别并消除制造流程中的浪费，提升人均产出效率。 · 推动 MES/RTD 等制造数字化系统的深度应用与优化，以数据驱动管理决策。 4. 预算与成本管控 · 负责部门年度预算编制，严格管控制造成本，包括人力、物料、备件及耗材，推动国产替代与降本增效项目。 5. 安全与合规 · 建立并落实安全操作规程、应急响应机制，确保零重大安全事故，并通过内外部合规审计。

1. 教育背景 · 统招本科及以上学历，微电子、材料物理、电子工程、工业工程、机械自动化等相关专业。 2. 行业经验 · 8 年以上半导体晶圆制造（前道 Fab）工作经验，3 年以上制造/工艺/设备部门管理经验，有 12 英寸晶圆厂或先进/成熟制程量产管理背景者优先。 · 精通晶圆制造全流程（光刻、刻蚀、薄膜、扩散、CMP、量测等），熟悉其中至少 2-3 个核心模块的工艺与设备要点。 3. 管理能力 · 具备 20 人以上生产或技术团队的直接管理经验，擅长目标管理、激励沟通及冲突解决，能承受高强度和快节奏的工作压力。 · 有从 0 到 1 新建团队或带领组织变革经历者优先。 4. 综合素质 · 极强的逻辑分析与决策力，能依据产线实时数据迅速判断并下达处置指令。 · 熟悉 MES、SPC、FDC、APC 等系统，具备良好的数据敏感度，熟练使用 Excel/BI 工具进行管理分析。 · 具备基本的英语读写能力（能看懂设备/工艺技术文档） 温馨提示： 公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！