硬件工程师(实习生)

均普智能

岗位职责

电路设计与器件选型:协助完成原理图绘制、元器件选型、参数校核与封装确认,独立承担电源模块、MCU外围接口、信号调理等基础电路模块设计。 PCB Layout设计与优化:使用Altium Designer完成单/多层PCB布局布线、规则检查与改版优化,保证电气特性与信号完整性。 精密焊接与样板装配:熟练焊接0402、0603等贴片及直插器件,完成样板组装、拆焊返修、自检与外观核查。 仪器实操与硬件调试:熟练使用直流稳压电源、万用表、示波器等,完成上电检测、电压电流测试、波形抓取、时序观测及功能验证。 电路性能优化协助:配合工程师完成DC-DC、LDO电源稳定性、模拟信号抗干扰、串口/I2C/SPI接口兼容性调试。 研发文档标准化输出:整理原理图、PCB版本、BOM清单、测试报告、调试日志等,完成标准化归档与版本管理。

任职要求

电子类相关专业本科及以上在读(大二至研究生均可)。 扎实模电/数电基础,熟悉MCU最小系统及UART、SPI、I2C、ADC等接口。 有电路设计、PCB画板实操经验,有竞赛/项目经历者优先。 熟练使用Altium Designer、PADS、嘉立创EDA等软件。 具备手工焊接能力,熟练使用万用表、示波器、电源等仪器。 逻辑清晰,善于复盘,能适应研发节奏。 可全职连续实习3个月及以上,长期在岗优先。
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。源站发布于 2026/8/14收录于 2026/8/22岗位编号 ksh688306_social-a8f247d1-f82d-488f-a27e-dd4e376cc995