封装工程师(上海）(J10640)

1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案； 2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜； 3. 负责封装BOM与制程DOE优化； 4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决； 5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新； 6. 协助市场，质量及PE解决封装问题；

1. 硕士及以上学历，微电子、半导体或材料相关专业； 2. 有较好的半导体知识或材料学知识； 3. 具有一定的英语读写能力； 4. 有优秀的沟通能力，组织能力及较强责任心； 5. 对新技术新工艺新材料等有较强好奇心 ； 6. 具备CAD绘图，Ansys仿真（热仿真，应力仿真，电仿真），solid works建模或类似软件能力者优先；