焊接工艺工程师-先进制造部（北京）(J10763)

1.焊接工艺方案设计与开发：负责半导体设备精密零部件的新品焊接工艺评估与设计。根据材料特性（如铝合金、不锈钢、殷钢、铜合金等）选择合适的焊接方法，制定完整的焊接工艺方案。参与产品前期结构评估，从可制造性角度提出设计改善建议。 2.试制验证与知识沉淀导入：主导新产品焊接试制，全程跟踪从工艺参数设定、焊接调试到首件验证的全过程。深入氩弧焊（TIG）、真空钎焊、电子束焊（EBW）、激光焊等核心制程，输出试制报告，解决试制中的焊缝质量问题，确保产品密封性、洁净度及结构完整性符合图纸及客户要求，总结沉淀机加制程经验，导入智能工艺软件知识库。 3.工艺优化与技术攻关：持续优化焊接参数、工装夹具及工艺流程。精准解决焊缝气孔、微裂纹、未熔合、真空泄漏、焊接变形等行业典型制程难题。分析并解决焊接质量异常，持续提升良率与效率 4.工艺文件编制与标准化：编制及维护焊接工艺规程（WPS）、作业指导书、焊接工艺评定报告（PQR）等工艺文件，制定焊接标准 5.推动建设AI数字工程师：配合AI应用工程师完善AI数字工程师知识体系建设。

优先专业：焊接技术与工程、材料成型及控制工程（焊接方向）、材料加工工程，具备半导体、集成电路装备相关专业背景或辅修经历者优先。 学历要求：2027届全日制硕士及以上学历毕业生（特别优秀的本科生可酌情考虑） 必备条件： ①专业基础：具备扎实的焊接专业理论基础，熟悉常用焊接方法（氩弧焊、真空钎焊、电子束焊、激光焊等）的原理与适用范围。了解铝合金、不锈钢、殷钢、铜合金等半导体设备常用材料的焊接特性。能够熟练识读机械图纸。 ②工艺认知：了解焊接变形控制、热影响区控制、焊缝气密性检测（如氦质谱检漏）等关键技术。 ③软件工具能力：熟练使用CAD/SolidWorks/UG等制图软件，能够独立完成焊接工装夹具设计。 ④学习与协作：具备优秀的自主学习能力与跨部门沟通协调能力，能够有效推动项目进展；具备良好的问题分析与解决能力，能够独立处理现场焊接技术问题。 ⑤CET4及以上，能够熟练阅读英文技术文献与论文 加分项： ①有半导体设备零部件焊接工艺相关的项目、毕设或实习经历 ②熟悉真空钎焊、电子束焊等先进焊接工艺 ③了解无损检测（PT、RT）、氦质谱检漏等焊接质量检测方法