工艺仿真工程师/DOE(J10924)

芯联集成

岗位职责

1.学习并掌握 ETCH/PHOTO/TF 等半导体关键工艺的仿真方法与 DOE(实验设计)设计思路; 2.协助将工艺参数、实验数据整理成可用于 LLM/大模型训练的结构化输入; 3.参与设计"少样本、高信息量"的实验策略,辅助验证 AI 模型建议的实验组数压缩效果; 4.与 AI/数据科学团队配合,将工艺需求转化为可执行的数据契约与实验方案;

任职要求

1.学历背景:本科及以上学历,0–2 年工作经验; 2.专业方向:半导体/微电子、物理、材料、化学、电子工程、统计学、计算机等相关专业;具备半导体物理、半导体制造工艺、实验设计(DOE)、统计学习、机器学习等课程基础者优先; 技能基础:了解 ETCH、PHOTO、TF 等任一工艺的基本原理,或接触过 TCAD、JMP、Minitab、Python(numpy/pandas/scikit-learn)等工具; 3.学习能力:自驱、肯钻研,能在短期内消化新领域知识(半导体工艺 + LLM 应用),愿意从基础做起;思维特质:对 LLM 与大模型在工业界的应用有好奇心,乐于尝试新方法; 4.沟通协作:表达清晰,能与资深工艺专家、AI 团队顺畅配合。
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。发布于 2026/7/22岗位编号 ksh688469_social-230922148