广东省-深圳市

1. 平台/驱动： 参与嵌入式芯片SOC的驱动模块设计、开发与实现，覆盖射频RF、电源、低功耗管理、端侧AI等核心驱动，以及GPIO、UART、SPI、I2C、PWM、ADC/DAC、CAN、LIN、USB、Flash、以太网、传感器等外设驱动。 参与芯片设计前期FPGA验证阶段的软件适配工作，以及芯片流片回片后的驱动功能调试、性能验证与问题迭代，保障芯片底层软硬件适配稳定。 2. 协议栈/SDK： 深度参与经典蓝牙、BLE低功耗蓝牙、BLE Mesh、2.4G、Zigbee、Thread、Matter、WiFi等主流物联网无线连接协议栈和SDK的开发工作。 跟进这些无线协议的下一代新标准迭代，参与前沿技术预研、开发和测试工作。 3. 嵌入式产品应用程序： 基于自研无线SoC芯片，负责BLE、Zigbee、Thread、Matter、WiFi等无线物联网嵌入式产品固件的设计、开发、调试和优化等工作。 支持客户的开发调试工作，解决相关技术问题，确保产品稳定量产。产品包含电脑周边、智能家居、智能零售、无线音频、汽车数字钥匙、工业物联网等方向。 4. 参与物联网实时操作系统（FreeRTOS、Zephyr）、自动化测试系统、无线物联网开源社区与生态等工作。

1.大学硕士及以上学历，计算机、电子通信、自动化或软件相关专业； 2.对于C/C++语言有深刻理解，熟悉嵌入式软件(单片机程序)开发流程与规范并具备良好的编程习惯； 3.熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除； 4.具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档； 5.具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，有较好的分析问题我解决问题的能力，强烈的责任感及进取精神； 6.英语CET-6以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料，口语流利。 具备以下方向的相关实习或在校项目经历者优先： 1)熟悉单片机原理及其应用，完成过以ARM、 RISC-V、MIPS等架构为核心的实际项目； 2)熟悉Bluetooth、Zigbee、WIFI、Thread、Matter、2.4G等无线物联网协议和标准，并具有相关软件开发经验； 3)熟悉FreeRTOS、Zephyr、uCOS、Linux等操作系统，并具有相关软件开发经验。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> 嵌入式软件工程师(WiFi) 嵌入式软件工程师（WiFi驱动） 产品市场经理 产品测试实习生 硬件工程师（射频） 长招职位 更多 >> ©2026  telink   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by