嵌入式软件工程师（日语）

1. 蓝牙，Zigbee，WiFi，无线音频等物联网以及穿戴类协议栈和应用软件的开发； 2. 基于Telink产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产； 3. 参与芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能； 4. 对SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、国内外重要客户的技术支持等工作。

1. 信息电子/计算机等相关专业本科及以上学历; 2. 具有良好的C/C++语言编程能力，熟悉面向对象分析和设计方法； 3. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档； 4. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神； 5. 日语等级N2及以上，熟练使用日语口语，能够熟练的阅读日文数据手册及开发资料； 6. 能够满足国内外客户出差需要。 具备以下经验优先： a) 熟悉单片机原理及其应用，完成过以ARM、 RISC-V等为核心的实际项目； b) 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除； c) 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，或者其他类似无线产品开发并有相关项目开发经验。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> 嵌入式软件工程师(WiFi) 嵌入式软件工程师（WiFi驱动） 产品市场经理 产品测试实习生 硬件工程师（射频） 长招职位 更多 >> ©2026  telink   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by