嵌入式软件工程师（BLE）

1. 基于Telink BLE SDK开发BLE产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产； 2. 参与BLE芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能； 3. 参与Telink BLE SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、技术支持等工作； 4. 参与BLE协议栈设计、开发、调试、认证等工作（包括Controller、Host、Profile等）； 5. 参与LE Audio协议栈、SDK、相关音频产品开发； 6. 参与BTBLE双模SDK、协议栈、产品开发。

1. 计算机、通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2. 熟悉数电模电、微机/单片机原理、数据结构、算法、操作系统、通信原理等基础知识；英语CET4级及以上，能够熟练的阅读英文数据手册和开发资料； 3. 具有嵌入式系统开发经验，熟练使用C/C++语言编程开发。 4. 具有BLE相关开发经验，如BLE应用程序、SDK、协议栈等； 具有以下一项或多项经验者优先： a) 参与过BLE SDK、协议栈开发； b) 参与过蓝牙/2.4G音频产品开发（如TWS、headset、音响等），熟悉音频性能指标和算法； c) 熟悉Bluetooth、Zigbee、WIFI、Thread、Matter等物联网协议标准，并具有相关软件开发经验； d) 熟悉FreeRTOS、Zephyr、uCOS、liteOS等操作系统，并具有相关软件开发经验。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> 嵌入式软件工程师(WiFi) 嵌入式软件工程师（WiFi驱动） 产品市场经理 产品测试实习生 硬件工程师（射频） 长招职位 更多 >> ©2026  telink   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by