硬件工程师(J10721)

芯海科技

岗位职责

负责公司高速数字与模拟小信号类产品(二选一)的硬件研发,独立完成方案设计、电路实现、调试验证及客户问题闭环,支撑产品高质量交付。 一、岗位职责 1. 方案设计与仿真 ① 负责硬件方案设计、器件选型、技术评估及风险识别。 ② 对关键电路(高速接口、时钟链路、模拟前端、电源分配等)进行预设计和仿真。 2. 原理图与PCB设计 ① 完成电路原理图设计(含高速串行总线、精密模拟链路、多路电源)。 ② 完成PCB设计,高速信号布局、布线(差分对、等长、参考平面、回流路径)和模拟小信号防护(隔离、屏蔽、分区)。 3. 硬件调测与问题攻关 ① 独立完成硬件调测、性能测试及信号完整性/电源完整性测量(眼图、抖动、纹波、噪声等)。 ② 主导解决研发、测试、生产中的硬件技术难题(含EMC/ESD/浪涌等)。 4. 客户支持与客诉处理 ① 支撑客户进行硬件集成、问题定位,完成客户电路图评审。 ② 负责客诉硬件问题的根因分析、改进措施落地及回归验证。 5. 技术沉淀与协作 ① 参与设计规范、Checklist、评审要点的建设。 ② 与SE、项目经理、AE、采购等高效协作,保障项目进度。

任职要求

1. 基础条件 ① 本科及以上学历,电子/通信/自动化/仪器仪表等相关专业。 ② 5年以上硬件开发经验,有至少2款产品完整量产经历。 2. 电路设计能力 ① 精通模拟电路与数字电路设计,能独立完成复杂模块设计。 ② 熟悉常见通信接口协议及电气特性:SPI、I2C、UART、CAN、RS-232/485、以太网、USB、PCIe等。 3. 高速与模拟信号深度能力 ① 深入理解信号完整性(SI)与电源完整性(PI),能独立承担:高速接口设计(如PCIe、USB 3.x、Gigabit Ethernet、LVDS等);高速PCB布局布线;有仿真经验者优先(HyperLynx/Sigrity/ADS等)。 ② 熟悉模拟小信号链路设计(精密运放、ADC驱动、滤波、噪声预算分配)者优先。 4. EMC与可靠性 ① 熟悉EMC/EMI设计,具备EMC问题定位与整改能力。 ② 了解安规、ESD、浪涌、脉冲群(EFT)等标准及应对措施。 5. 工具能力 熟练使用至少一种主流EDA工具,独立完成原理图和PCB设计:PADS、Cadence、Altium Designer等。 6. 问题分析与解决 具备优秀的硬件故障分析能力,能独立定位复杂问题并给出根本解决方案。 7. 沟通与协作 具备良好的团队协作意识,能与项目经理、SE、产品经理、AE等高效配合。
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。收录于 2026/7/24岗位编号 ksh688595_campus-311148605
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