硬件工程师(J10721)
芯海科技
岗位职责
负责公司高速数字与模拟小信号类产品(二选一)的硬件研发,独立完成方案设计、电路实现、调试验证及客户问题闭环,支撑产品高质量交付。
一、岗位职责
1. 方案设计与仿真
① 负责硬件方案设计、器件选型、技术评估及风险识别。
② 对关键电路(高速接口、时钟链路、模拟前端、电源分配等)进行预设计和仿真。
2. 原理图与PCB设计
① 完成电路原理图设计(含高速串行总线、精密模拟链路、多路电源)。
② 完成PCB设计,高速信号布局、布线(差分对、等长、参考平面、回流路径)和模拟小信号防护(隔离、屏蔽、分区)。
3. 硬件调测与问题攻关
① 独立完成硬件调测、性能测试及信号完整性/电源完整性测量(眼图、抖动、纹波、噪声等)。
② 主导解决研发、测试、生产中的硬件技术难题(含EMC/ESD/浪涌等)。
4. 客户支持与客诉处理
① 支撑客户进行硬件集成、问题定位,完成客户电路图评审。
② 负责客诉硬件问题的根因分析、改进措施落地及回归验证。
5. 技术沉淀与协作
① 参与设计规范、Checklist、评审要点的建设。
② 与SE、项目经理、AE、采购等高效协作,保障项目进度。
任职要求
1. 基础条件
① 本科及以上学历,电子/通信/自动化/仪器仪表等相关专业。
② 5年以上硬件开发经验,有至少2款产品完整量产经历。
2. 电路设计能力
① 精通模拟电路与数字电路设计,能独立完成复杂模块设计。
② 熟悉常见通信接口协议及电气特性:SPI、I2C、UART、CAN、RS-232/485、以太网、USB、PCIe等。
3. 高速与模拟信号深度能力
① 深入理解信号完整性(SI)与电源完整性(PI),能独立承担:高速接口设计(如PCIe、USB 3.x、Gigabit Ethernet、LVDS等);高速PCB布局布线;有仿真经验者优先(HyperLynx/Sigrity/ADS等)。
② 熟悉模拟小信号链路设计(精密运放、ADC驱动、滤波、噪声预算分配)者优先。
4. EMC与可靠性
① 熟悉EMC/EMI设计,具备EMC问题定位与整改能力。
② 了解安规、ESD、浪涌、脉冲群(EFT)等标准及应对措施。
5. 工具能力
熟练使用至少一种主流EDA工具,独立完成原理图和PCB设计:PADS、Cadence、Altium Designer等。
6. 问题分析与解决
具备优秀的硬件故障分析能力,能独立定位复杂问题并给出根本解决方案。
7. 沟通与协作
具备良好的团队协作意识,能与项目经理、SE、产品经理、AE等高效配合。