2027-封装研发设计工程师-上海(J10316)

1. 设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等； 2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求； 3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本； 4. 完成各种单颗，chiplet等封装电性能建模和仿真； 5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代； 6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。

1. 微电子、材料、物理及相关EE专业硕士及以上学历； 2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等； 3. 积极主动，有责任心。