SIPI资深工程师(J10131)

1.负责公司芯片芯片封装和PCB的SI/PI仿真、结果优化以及Spec的定制； 2.参与公司芯片项目封装方案评估，包括FloorPlan排布/pinmap定义等； 3.参与芯片相关SI/PI测试； 4.行业新技术预研。

1.熟练使用Cadence，ADS,HFSS, 芯和等相关SI辅助设计软件, 有3D建模经验优先； 2.熟悉IEEE 802.3／OIF-CEI相关标准规范，了解其中设计规范和SI 相关指标； 3.掌握高速数字信号相关理论，对信号完整性，电源完整性及相关电磁场理论有一定的了解；有56G、112G相关通讯类产品SI/PI相关经验者优先； 4. 了解有源均衡相关原理，如FFE、CTLE、DFE，具备有源测试相关经验优先； 5. 有先进封装相关SIPI经验优先; 6.学习能力强，吃苦耐劳，有良好的协调和沟通能力。