产品工程师【实习】

1. 负责新产品导入阶段的规格制定，良率分析； 2. 主导产品的良率提升，量产项目生产过程中的异常处理及风险管控； 3. 负责产品可靠性的评估，并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。

1. 本科及以上学历，电子类、通信、自动化、测控仪器、材料、化学、计算机等相关专业； 2. 熟悉CMOS 器件，工作原理以及半导体工艺； 3. 熟悉常规的可靠性验证流程。 申请职位 允许3个月内投递4个职位，请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号京ICP备15060035号-3