FAE技术经理

1、技术推广与支持： 向客户介绍和推广代工厂的工艺技术平台、设计工具包（PDK）和设计流程，负责售前技术交流确保芯片设计符合工艺要求，客户产品方案评估以及售后技术支持。专业的向不同背景的对象阐述技术问题，建立重大客户问题的复盘机制，将案例内部培训，预防问题重复发生。 2、内部协同： 主导跨部门(研发、市场、产品工程、IP)的联合问题分析，将一线客户产品中识别处的产品缺陷、设计短板或市场需求，系统性地反馈给研发和产品工程团队，推动内部单位的改进与创新。 3、客户关系与满意度管理： 与销售、市场及关键客户紧密协作，定期拜访重点客户，了解服务体验，客户深度需求。管理和处理客户升级的投诉，确保危机时间的妥善、专业处理。 温馨提示： 公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！

1、微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历 (优秀本科生可酌情考虑)； 2、6~8年以上芯片设计或工艺整合经验，有2年以上团队领导或技术项目管理经验优先考虑； 3、行业经验：理解半导体产品(如驱动芯片、电源管理、MCU、模拟芯片等)的技术原理，应用场景及常见失效模式； 4、 问题解决能力：精通8D报告、5W分析、FEMA等，具备系统性解决负责技术问题的结构化思维； 5、熟悉行业主流EDA设计工具(如Cadence Virtuoso，Spectre，HSPICE等)和设计流程(从电路设计、仿真、版图到流片后测试)； 6、拥有客户至上的服务意识，有抗压和应变能力，可以在客户压力和紧急情况下高效决策并妥善处理危机； 7、优秀的沟通协调能力，强烈责任心，以结果为导向。