嵌入式软件工程师（BLE/音频)

（根据个人能力特点，参与以下一项或多项工作）： -基于Telink BLE SDK开发BLE产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产； -参与BLE芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能； -参与Telink BLE SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、技术支持等工作； -参与BLE协议栈设计、开发、调试、认证等工作（包括Controller、Host、Profile等）； -参与2.4G Audio/LE Audio/Channel Sounding/HDT 协议栈、SDK、产品开发； -参与BTBLE双模SDK、协议栈、产品开发。

-计算机、通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； -熟悉数电模电、微机/单片机原理、数据结构、算法、操作系统、通信原理等基础知识；英语CET4级及以上，能够熟练的阅读英文数据手册和开发资料； -具有嵌入式系统开发经验，熟练使用C/C++语言编程开发。 -具有BLE相关开发经验，如BLE应用程序、SDK、协议栈等； -具有以下一项或多项经验者优先： 1、参与过BLE SDK、协议栈开发； 2、参与过BLE数字钥匙（RSSI或Channel Sounding）开发、车规项目开发； 3、参与过蓝牙/2.4G音频产品开发（如TWS、headset、音响等），熟悉音频性能指标和算法； 4、熟悉Bluetooth、Zigbee、WIFI、Thread、Matter等物联网协议标准，并具有相关软件开发经验； 5、熟悉FreeRTOS、Zephyr、uCOS、Linux等操作系统，并具有相关软件开发经验； 6、英语口语良好，可以和国外客户正常交流。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> 数字芯片设计工程师（DFT） 数字前端设计工程师（上海） 数字后端设计工程师 数字验证工程师（上海） 嵌入式软件工程师（上海） 长招职位 更多 >> ©2026  telink   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by