封装高级研发工程师

1. 项目可行性及风险评估，识别产品特殊特性； 2. 项目管理和项目推进； 3. DFMEA编写，协助样品控制计划制作； 4. 主导原材料的设计、采购、验证和导入； 5、新产品力、热、电等仿真； 6、装配图、BOM表、测试规范和产品承认书制度和发行； 7、项目周报、月报、季度报告等汇报； 8、专利撰写并提交； 9、研发产品生产跟踪、异常和客诉分析，提升良率并转产； 10、快速响应市场的快速样品制作； 11、主导新产品的结构设计，协助工装治具设计、工艺路线设计、测试设计和包装设计； 12、配合完成国家项目中的研发工作； 13、对竞品进行分析； 14、完成上级临时交办任务。

1、电子或半导体等专业，本科及以上学历； 2、从事封装研发工作5年及以上经验，对模块研发有一定认知； 3、熟练应用AUTOCAD、Solidworks、CFD、4ANSYS软件，熟悉仿真软件，熟悉五大质量工具；熟悉IATF16949体系； 5、工作认真负责，严谨细致，有较强的分析解决问题能力； 6、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力。