工艺专家

宏微科技

岗位职责

1、开发和优化封装工艺,提高生产效率,降低缺陷率,跟进新技术的应用。 2、提供研发线中的封装工艺支持,解决技术问题,确保生产顺畅。 3、制定封装工艺标准,编写技术文档,维护工艺一致性。 4、参与质量监控与缺陷分析,推动改进方案实施。 5、新产品导入与培训:支持新产品的封装工艺设计与验证,进行工艺培训。

任职要求

1、本科及以上,材料、电子、微电子等相关专业。 2、至少5年封装工艺经验,熟悉常见封装类型。 3、精通IGBT模块封装工艺流程、质量控制,具备故障分析与解决能力。 4、良好的跨部门沟通与协调能力,能够编写技术文档。 5、关注行业新技术,具备较强的学习和创新能力。
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。发布于 2026/7/20岗位编号 ksh_688711_ksh688711_social-689ec8001343c325ff9f5f2c