工艺专家
宏微科技
岗位职责
1、开发和优化封装工艺,提高生产效率,降低缺陷率,跟进新技术的应用。
2、提供研发线中的封装工艺支持,解决技术问题,确保生产顺畅。
3、制定封装工艺标准,编写技术文档,维护工艺一致性。
4、参与质量监控与缺陷分析,推动改进方案实施。
5、新产品导入与培训:支持新产品的封装工艺设计与验证,进行工艺培训。
任职要求
1、本科及以上,材料、电子、微电子等相关专业。
2、至少5年封装工艺经验,熟悉常见封装类型。
3、精通IGBT模块封装工艺流程、质量控制,具备故障分析与解决能力。
4、良好的跨部门沟通与协调能力,能够编写技术文档。
5、关注行业新技术,具备较强的学习和创新能力。