机械工程师/机械高级工程师

1. 核心工艺设备结构研发设计：负责半导体PVD、ALD、PECVD薄膜沉积设备机械结构开发与迭代，重点包含真空腔体组件、晶圆传输机构、升降顶针机构、气体喷淋组件、腔体密封结构等工艺核心模块的方案设计、3D建模、2D出图、BOM搭建与物料选型。 2. 真空&精密结构优化：熟悉高真空设备结构设计逻辑，负责腔体密封、真空隔热、防沉积、防颗粒、防静电等工艺适配性结构优化，解决薄膜设备工艺环境下的粉尘、漏气、温漂、运动干涉等常见机械问题。 3. 样机装配与调试落地：跟进设备样机装配、真空检漏、精密对位、运动调试，全程负责机械问题现场闭环，配合工艺、电气团队完成设备联调，保障设备真空度、洁净度、运动精度满足半导体工艺生产要求。 4. 技术文件标准化输出：编制半导体设备专属技术文件，包含装配作业指导书、零部件检验规范、设备维护手册、气密性测试标准、拆解复盘文档等，保证研发、生产、售后技术统一。 5. 量产问题迭代优化：跟进量产设备现场问题，针对腔体磨损、密封失效、机构卡顿、颗粒超标、维护困难等问题，输出结构优化方案，完成设计迭代与验证落地，提升设备稳定性与可维护性。 6. 合规设计管控：遵循半导体SEMI相关标准、洁净室设备设计规范，把控零部件材质、表面处理、密封件选型、无尘结构设计，规避工艺污染风险。

1. 本科及以上学历，机械设计、机械工程、机电一体化相关专业，应届生优秀可培养，有半导体设备经验优先。 2. 1-3年半导体设备机械设计经验，深耕PVD/ALD/PECVD薄膜沉积设备者优先，熟悉真空工艺设备结构者可放宽。 3. 熟练使用SolidWorks/CAD等设计软件，精通非标精密结构设计，熟练出工程图、BOM清单，熟悉机加工、钣金、表面处理、真空密封零部件加工工艺。 4. 掌握半导体设备核心基础，了解高真空系统、洁净设计、真空检漏、O型圈/金属密封、晶圆精密传输、顶针升降等结构原理。 5. 熟悉半导体设备零部件选型标准，了解铝、不锈钢、PEEK、氟胶等常用工艺材料特性，懂防沉积、防污染结构设计思路。 6. 具备独立问题排查能力，能跟进设备调试、试产、量产全流程，抗压性强，具备良好的团队协同能力。 7. 有半导体设备原厂研发、拓维、至纯、北方华创、中微系设备工作经验优先。