芯片设计工程师

1、负责集成光电子器件的仿真设计、优化与测试，包括电光响应特性、带宽、插入损耗等关键参数的性能提升； 2、使用COMSOL、FDTD、Matlab、python等工具进行器件仿真，结合工艺约束完成版图设计（如L-edit、Klayout）； 3、参与光芯片的测试，分析实验数据并推动器件迭代优化； 4、跟踪国际前沿技术，结合公司需求推动创新性器件开发； 5、撰写技术文档、专利及论文，支持团队在光电子领域的技术积累与成果输出。

1、学历与背景： - 微电子、光电子、物理、光学工程、集成电路或相关专业硕士及以上学历； - 具备光电子器件的仿真与测试经验，了解其加工工艺（如刻蚀、镀膜）。 2、技术能力： - 精通光学仿真工具（COMSOL、FDTD、Lumerical等）及版图设计工具； - 熟悉光电器件测试方法（如端面耦合、高速电光响应测试）； - 具备从仿真到流片的全流程经验，能独立解决器件性能瓶颈问题； - 有低损耗光波导设计、高速调制器开发或微波光子芯片相关项目经验者优先。 3、综合素质： - 英语读写能力优秀，能熟练阅读国际顶刊论文； - 逻辑思维严谨，具备快速学习新技术的能力及独立解决问题的经验； - 有团队协作精神，能在跨学科团队（光电子、材料、封装）中高效沟通。