定制IP专家（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。 1、设计芯片中常用的基础数字IP； 2、涉及IP包括：特殊优化方向的标准单元（面积或者功耗），定制SRAM，Big Inverter，动态Latch等小型数字IP； 3、完成IP的电路设计工作并且协助版图工程师完成Layout设计。

1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关方向，5年以上数字IP设计经验； 2、具备半导体工艺、材料、器件物理的基本知识，了解芯片设计流程； 3、熟悉SRAM和标准单元的基本设计流程和常见设计方案。