芯片综合集成Tech Leader（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。 1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证，统筹全芯片交付； 2、对接前端、验证、后端，识别项目风险，攻关PPA等关键问题，支撑Tape‑out与量产； 3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验，负责顶层实现和Signoff工作； 4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学，开展技术预研。

1、微电子相关专业，5年以上SoC中端实现经验； 2、有SoC完整流片量产经历，有先进工艺经验优先；具备复杂项目技术决策能力； 3、跨团队沟通能力，能和上下游团队高效对齐；具备Tech lead、培养骨干的管理能力者优先。