芯片系统专家

1、主导Camera子系统的软硬芯协同设计，包括ISP架构、成像管线、算法与硬件算子的映射优化，提升画质、响应速度与功耗表现； 2、负责xPU（CPU／GPU／NPU等异构算力）的系统级调度与算力规划，完成AI推理、图形渲染等负载在芯片、驱动、框架层的垂直打通； 3、负责显示子系统的端到端设计，覆盖DDIC／显示管线、色彩管理、刷新率策略与功耗优化，实现流畅高画质显示体验； 4、负责微核（MCU／低功耗协处理器）系统设计，构建常开感知、电源管理等低功耗场景的软硬协同方案； 5、从系统视角拆解体验目标，进行跨芯片、硬件、驱动的垂直整合与性能／能效权衡，制定架构规范并推动落地； 6、跟踪业界芯片与软硬件技术趋势，参与自研／定制芯片需求定义与联合设计，包括不限于封装，高速接口设计等

技能要求： 1、软硬芯系统：独立完成camera、xPU、显示、微核等软硬芯系统设计能力，垂直整合支撑一流用户体验； 2、芯片硬件系统设计：通过芯片硬件系统设计方案， 含芯片封装设计、高速接口设计等多维度，构建领先的芯片硬件解决方案。 知识要求： 1、熟悉终端产品的软硬件架构，熟悉鸿蒙系统一个或多个模块的架构和流程。 2、熟悉技术开发流程，具有用户体验设计意识，对技术的价值有敏锐的判断力。 3、熟悉系统设计方法，能跨模块结合软硬芯云设计特性的竞争力方案。 4、熟悉终端产品研发中各种问题的分析和定位方法。