热设计高级工程师

1.主导终端产品微型风冷方案的设计与量产落地，对散热目标（性能、温度、噪声、功耗、成本）端到端负责； 2.负责主动散热系统架构设计：风道与气动匹配（风扇工作点、系统阻抗）、与均热板等被动方案的协同、温度控制策略设计； 3.攻克小型化核心技术问题：性能/噪声/可靠/成本四维平衡、流-热-噪耦合优化、高周疲劳寿命评估与可靠性设计； 4.建立与完善微型风冷设计与验证方法：仿真方法、器件与整机测试规范、系统特性兼容验证体系； 5.牵头技术预研与跨团队协作，牵头技术预研，并推动技术从预研到产品转化。

基本要求： 1.热能、流体力学、机械、力学、微电子等相关专业硕士及以上；成果突出者可放宽； 2.5年以上消费电子热设计经验，至少主导过 1 款以上量产产品的系统散热方案； 3. 理论功底扎实：传热学、流体力学、振动力学基础好，具备""从第一性原理做定量估算""的能力； 4.工程能力完整：熟悉热设计全流程（需求分解→仿真→实验→量产导入），熟练使用主流热/流体仿真工具，具备系统级测试与数据分析能力； 5.具备主动散热任一方向的实战经验：微型风扇、压电/超声器件、微泵液冷、主动散热控制策略等。 优先条件（加分项） 1. 主动散热的设计/仿真/集成经验； 2. 微型旋转风扇气动设计、降噪或轴承寿命（可靠性）经验； 3.流固耦合 / 流热噪多物理场仿真经验； 4.高周疲劳与寿命评估经验； 5.声学测试与音频链路兼容性验证经验； 6.英文文献深度阅读能力、专利撰写或行业标准参与经验。 知识要求： 1、具备多物理场仿真能力和相关经验，如力学、热学、电磁学等仿真相关经验，熟悉多物理场仿真软件如COSMOL； 2、具备几何、网格等根技术开发经验，熟悉常见几何内核，如OCC、ACIS等； 3、具备优化仿真相关经验，熟悉各类优化算法和软件的使用，如OptiSlang等；