产品工程师（成都）(J10613)

1、负责新MOS的导入和可靠性验证； 2、负责BOM change/transfer项目验证和量产导入； 3、完成新品工程样品封装生产&交付； 4、完成IC新产品可靠性验证和量产导入。

1、硕士学历，机械/电子/材料等相关专业； 2、了解半导体封装生产流程，了解IC或MOS产品die bond，wire bond，molding等工序； 3、熟悉或了解MOS产品的性能和可靠性相关经验的候选人优先。