2027-数字IC后端工程师-上海(J10312)

负责SOC芯片模块级或芯片级从RTL到GDS的数字后端物理实现及signoff工作。包括 1. RTL/SDC/UPF输入质量检查及synthesis； 2. floorplan，place, cts， route物理实现工作； 3. STA, lec, clp, IR drop及PV等signoff工作； 4. function及timing eco。

1. 本科及以上学历，微电子集成电路电子信息通信计算机等相关专业； 2. 掌握数字后端基本知识，有相关后端实习经验者优先； 3. 熟练掌握shell及tcl编程语言，能编写简单脚本解决问题； 4. 具备自我驱动学习能力，能良好沟通合作。