器件建模工程师-2027届(J11207)

1.根据技术路线图和产品的要求， 从事相关器件（BCD/CMOS/BJT等）开发和优化； 2.利用TCAD仿真优化设计方案，设计测试结构，组织DOE流片测试，完成技术验证和可靠性考核; 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计（testkey design）、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件关键Design Rule尺寸值、器件特性分析与窗口验证等; 4.器件性能Sensitivity的评估及验证，确保器件性能满足设计需求且可量产； 5.器件研发过程中Lesson Learn的总结及相关文档的准备。

1.2027届应届生，微电子、半导体或理论物理等专业硕士学历； 2.熟悉半导体器件理论知识、半导体工艺制造流程和器件版图； 3.具备独立工作、分析和解决问题的能力； 4.良好的中英文读写说能力。