端到端性能建模工程师【27届校招】

1.  参与 AI 芯片端到端性能建模与仿真体系建设； 2.  开发性能模型、仿真器原型、分析脚本和自动化报告工具； 3.  分析典型 AI 模型和算子性能，包括 GEMM、Attention、Conv、Transformer、MoE、KV Cache 等； 4.  评估算力、存储、带宽、数据搬运、并行度、任务调度等因素对系统性能的影响； 5.  支持芯片早期架构探索，协助完成性能评估、瓶颈定位和架构优化建议。

1.  本科及以上学历，计算机、电子工程、微电子、集成电路、自动化、软件工程、人工智能等相关专业； 2.  具备计算机体系结构、操作系统、并行计算、数字电路、AI 计算或异构计算相关基础； 3.  熟悉 Python / C++ / SystemC 中至少一种，具备一定工程实现能力； 4.  理解延迟、吞吐、带宽、算力、访存、并行度、利用率等基础性能概念； 5.  具备较强的逻辑分析、学习能力和文档表达能力。 加分项 1.  有 GPU / NPU、AI 芯片、系统仿真、性能建模相关课程项目、科研项目或实习经历； 2.  使用过 gem5、SystemC、CUDA、Verilog / SystemVerilog、TVM、MLIR、PyTorch、ONNX、Triton 等工具之一； 3.  做过性能分析、Benchmark、Profiling、仿真器、调度器、Cache / Memory / DMA / NoC 模型等相关项目； 4.  熟悉 Transformer、MoE、Attention、KV Cache、GEMM、Conv，或有 AI 编译器、Runtime、算子映射、内存规划、任务调度、trace 分析相关经验。 你将获得 1.  参与 AI SoC / NPU 芯片早期架构定义和性能评估的机会； 2.  系统理解模型、算子、编译器、Runtime、存储系统和硬件架构之间的关系； 3.  在导师指导下成长为 AI 芯片性能建模、架构仿真和系统分析方向的工程师。 申请职位 允许3个月内投递4个职位，请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号京ICP备15060035号-3