助理硬件工程师(J12173)

1、样品焊接返修：使用烙铁、热风枪完成元器件焊接、PCB 维修，把控焊接质量； 2、样机装配管理：配合组装调试整机单板，检修样机，管理样品物料； 3、协助硬件测试：执行整机单板测试，记录数据、反馈问题、整理报告； 4、研发实验室辅助：物料管理，维护实验仪器，落实实验室安全整洁。

1、电子机电类本科及以上，2 年相关经验，掌握基础电子知识，熟悉常规元器件特性，优秀应届生可； 2、精通手工焊接、贴片器件返修；能读懂原理图、PCB 图，掌握基础电路知识； 3、熟练使用示波器、万用表等测试仪器，具备基础硬件调试排障能力，会 AD/Cadence 基础操作优先； 4、动手强、细致负责，学习与沟通协作良好，可适配研发项目节奏、承受工作压力。 现在申请 返回职位列表 收藏 热招职位 更多 >> FPGA工程师（2027校招-武汉）(J12162) 长招职位 更多 >> 高级/光学工程师(JL)(J10656) 高级/C++软件工程师(J11854) 资深嵌入式工程师(J11501) 高级/算法工程师(J11865) ©2026  武汉精测电子集团股份有限公司   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by