芯片专家

1、规划公司的新产品技术发展路线，组织制定和实施重大产品技术决策和方案，实现公司的产品技术创新； 2、执行新产品开发计划方案，总结产品研发经验，持续改进产品性能，根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进； 3、负责研究业务技术解决方案；主导版本迭代的重大决策，准确的将业务需求转化为设计需求，形成系统架构设计； 4、负责对业界新技术保持敏锐的感知，积极探索新技术在公司系统上的应用，对公司未来技术走向提出重要建议； 5、芯片或封装的材料设计、结构设计、工艺设计、版图设计； 6、新产品立项、开发和生产技术管理； 7、器件特性研究及Datasheet制作； 8、失效分析及售后服务技术支持。

1、硕士及以上学历，从事SIC微电子或相关IGBT、SIC等行业研发工作5年及以上，博士2年及以上； 2、有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力； 3、有很强的判断、决策、计划与执行能力； 4、高度的工作热情、严谨的工作态度与超强的责任感，良好的职业道德； 5、德才兼备，求实认真，开拓创新；有良好的个人品质。