总经理

1. 承接集团战略，制定工厂发展规划、年度经营计划与全面预算，对工厂营收、利润等核心经营指标全权负责。 2. 统筹工厂生产全流程管理，搭建精益生产体系，保障产能交付，提升生产效率与产品良率，实现降本增效。 3. 主导IGBT封测核心工艺研发、新品导入与技术迭代，解决生产过程中的重大技术与工艺难题。 4. 建立全流程质量管控体系，落地行业合规认证标准，保障产品可靠性，闭环处理各类质量异常。 5. 统筹供应链全链路管理，搭建稳定优质的供应体系，管控采购成本，防范供应链风险。 6. 负责团队建设与组织管理，搭建核心管理团队与人才梯队，完善考核激励机制，提升团队战斗力。 7. 统筹工厂安全生产、环保与全流程合规管理，杜绝重大安全、合规事故，维护内外部良好合作关系。

1. 本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程等相关专业。 2. 10年以上半导体封测行业经验，5年以上IGBT/功率半导体封测厂全面运营管理经验。 3. 具备独立的工厂经营管理能力，有工厂从0到1搭建、产能爬坡与规模化量产的成功经验。 4. 精通IGBT封测全流程工艺、技术标准与行业发展趋势，有车规级IGBT封测管理经验者优先。 5. 熟悉精益生产、质量管控、供应链管理全流程，具备强经营结果导向与成本控制能力。 6. 具备卓越的团队管理、资源协调与风险应对能力，抗压能力强，恪守职业操守。 7. 熟悉IATF16949等行业管理体系与半导体相关法律法规，具备健全的合规管理意识。