算法工程师 - 射频算法
全职校招应届
华为
成都杭州北京通信技术研究院,智能驾驶解决方案产品线,无线终端芯片业务部,数据通信产品线,光产品线,无线网络研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部发布于 2026/7/23
华为 华为校园招聘（校招应届）
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硬件技术工程师 - 单板硬件
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深圳上海成都芯片与器件BU智能感知产品领域,芯片与器件BU模拟产品领域,芯片与器件BU显示驱动产品领域,计算技术研究院,终端BG CTO,通信技术研究院,智能驾驶解决方案产品线,上海海思研发部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,芯片测试工程部,巴登业务部,联接芯片业务部,光电业务部,中央硬件工程院,数据存储产品线,数据通信产品线,光产品线,计算研发部,云核心网产品线,无线网络研发部,云软件研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能车载光领域,智能汽车解决方案BU研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能座舱领域发布于 2026/7/23
芯片与器件设计工程师 - 算力处理器芯片
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上海西安东莞光产品线,上海海思研发部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,芯片测试工程部,半导体产品工程部,半导体供应链管理部,巴登业务部,联接芯片业务部,数据通信产品线,计算研发部发布于 2026/7/23
网络安全与隐私保护工程师 - 密码技术
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北京南京东莞数据通信产品线,质量与流程IT部,研发工程、IT装备与安全技术院,云核心网产品线,无线网络研发部,云软件研发部,终端BG软件部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU研发管理部发布于 2026/7/23
结构与材料工程师 - 电子功能材料
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东莞上海杭州中央硬件工程院,制造部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,巴登业务部,联接芯片业务部,光电业务部,光产品线,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能汽车解决方案BU研发管理部发布于 2026/7/23
热设计工程师 - 热设计
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深圳北京上海建模仿真与数学应用院,云计算BU,半导体平台部,无线终端芯片业务部,芯片测试工程部,巴登业务部,光电业务部,中央硬件工程院,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能车控领域,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能汽车解决方案BU研发管理部发布于 2026/7/23
数据科学工程师 - 数据科学工程师
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北京东莞西安云计算BU,数据通信产品线,智能车云领域,智能驾驶解决方案产品线,智能汽车解决方案BU研发管理部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,终端云服务部,终端云服务小艺业务部,终端BG流程IT与质量运营部,产品数字化与IT装备部,光产品线,公共开发部,云核心网产品线,云软件研发部,数字能源研发管理部发布于 2026/7/23
人因与用户体验工程师 - 用户体验研究
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上海深圳杭州媒体与体验技术研究院,计算研发部,云软件研发部,智能座舱领域,云计算BU,终端BG软件部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,终端BG工业设计部,终端BG战略Marketing部发布于 2026/7/23
ID与UX设计师 - ID设计
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上海东莞深圳智能汽车解决方案BU研发管理部,智能驾驶解决方案产品线,质量与流程IT部,中央硬件工程院,智能汽车解决方案BU解决方案部,终端BG工业设计部发布于 2026/7/23