晶晨股份
发布于 2026/7/24
芯片设计工程师 招聘岗位
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模拟IC设计工程师-2027届(J11174)
全职校招应届
艾为电子
发布于 2026/7/24
射频IC设计工程师-2027届(J11201)
全职校招应届
艾为电子
发布于 2026/7/24
CAD工程师-2027届(J11195)
全职校招应届
艾为电子
发布于 2026/7/24
器件集成设计岗(J40210)
全职社招
京东方
司北京市号北京市发布于 2026/7/24
数字电路设计工程师
全职校招应届
格科微
上海研发设计类发布于 2026/7/24
模拟电路设计工程师
全职校招应届
格科微
上海深圳研发设计类发布于 2026/7/24
模拟版图设计工程师
全职校招应届
格科微
上海深圳研发设计类发布于 2026/7/24
数字后端设计工程师
全职校招应届
格科微
上海研发设计类发布于 2026/7/24
聚辰半导体
上海南京苏州发布于 2026/7/24
高级ASIC设计工程师
全职社招
聚辰半导体
上海南京苏州发布于 2026/7/24
资深版图设计工程师
全职社招
聚辰半导体
上海南京苏州发布于 2026/7/24
源杰科技
西咸新区沣西新城发布于 2026/7/24
歌尔
青岛研发平台发布于 2026/7/24
芯片设计工程师
全职校招应届
玻色量子
北京深圳发布于 2026/7/24
芯片设计工程师
全职社招
玻色量子
北京发布于 2026/7/24
layout工程师-智能科技
全职社招
欣旺达
智能科技发布于 2026/7/23
京东方
司北京市号北京市发布于 2026/7/23
芯片与器件设计高级工程师 - 工艺评估及模型定制
全职校招应届
华为
深圳上海北京半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,芯片测试工程部,巴登业务部,联接芯片业务部,光电业务部发布于 2026/7/23
芯片与器件设计工程师 - 算力处理器芯片
全职校招应届
华为
上海西安东莞光产品线,上海海思研发部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,芯片测试工程部,半导体产品工程部,半导体供应链管理部,巴登业务部,联接芯片业务部,数据通信产品线,计算研发部发布于 2026/7/23
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