AI 负载建模工程师【27届校招】

思特威

岗位职责

1.  调研视觉 AI、端侧大模型、多模态模型等典型 Workload,分析模型结构、算子组成和应用特征; 2.  拆解模型中的关键算子和计算模式,分析计算量、访存量、带宽压力和性能敏感点; 3.  参与 AI SoC / NPU 架构定义,协助评估算力、片上存储、DDR 带宽、数据流、ISP-NPU 协同等关键参数; 4.  搭建模型 Benchmark 和 Demo 验证流程,完成模型部署、性能 profiling、竞品对比和瓶颈分析; 5.  输出 Workload 分析报告、Benchmark 数据和架构建议,为芯片定义、客户场景选择和软件栈规划提供依据。

任职要求

1.  本科及以上学历,计算机、人工智能、电子工程、微电子、集成电路、自动化等相关专业; 2.  熟悉深度学习基础,了解 CNN、Transformer、Attention、多模态模型、视觉检测 / 分类 / 分割等一种或多种模型; 3.  理解 AI 模型从网络结构到算子执行的基本过程,能够分析 Conv、GEMM、Attention、LayerNorm、Softmax 等典型算子; 4.  理解算力、带宽、访存、片上存储、DDR、延迟、吞吐、利用率等基础性能概念; 5.  熟悉 Python,能够使用 PyTorch / ONNX / NumPy 等工具进行模型分析、Benchmark 脚本开发和数据处理; 6.  具备较强的学习能力、数据分析能力和文档表达能力。 加分项 1.  有模型部署、端侧推理、模型压缩、量化、ONNX 转换或性能 profiling 经验; 2.  使用过 PyTorch Profiler、ONNX Runtime、TensorRT、TVM、TFLite、OpenVINO、MNN、NCNN 等工具; 3.  熟悉视觉 AI、端侧大模型、多模态模型或智能摄像头等应用场景; 4.  有 NPU / GPU / AI 加速器 / 嵌入式平台上的模型部署或性能分析经验; 5.  有 Benchmark、竞品分析、技术调研报告或 AI 工具辅助开发经验。 你将获得 1.  从真实 AI 模型出发参与 AI SoC / NPU 芯片架构定义的机会; 2.  系统理解模型结构、算子特征、Benchmark 数据与芯片架构参数之间的关系; 3.  成长为连接 AI 模型、应用场景和芯片架构的 Workload 分析型工程师。 申请职位 允许3个月内投递4个职位,请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号京ICP备15060035号-3
岗位信息来源于公开招聘渠道,仅作信息聚合展示。发布于 2026/7/20岗位编号 ksh_688213_ksh688213_campus-6dfc8980-35f0-48b2-8ec8-7953ddf2